台积电在德国开始建设首家欧洲芯片工厂

全球顶尖芯片制造商台积电在德国德累斯顿为其首家欧洲工厂举行了奠基仪式。该工厂的目标是在2027年开始运营，主要面向汽车行业，这是欧洲的关键产业。

该工厂是与博世、英飞凌和NXP的合资项目，将专注于生产12纳米至28纳米的芯片，这些芯片对汽车和工业设备至关重要。建设将于今年开始，预计成本超过100亿欧元。

台积电的这一举措反映了半导体行业的更广泛趋势，这些趋势受到全球需求和政府激励的推动。欧盟的目标是到2030年将其在全球芯片市场的份额从9%提高到20%。

台积电的扩张也反驳了美国政治人物关于台湾主导芯片业务的言论。尽管有此类言论，台积电仍致力于其全球扩张计划，包括在美国和日本的持续项目。

德累斯顿工厂凸显了半导体在现代经济中的战略重要性以及塑造行业未来的竞争动态。