2024全球AI芯片峰会即将在北京举行

全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于9月6-7日在北京举行，聚焦生成式AI与大模型带来的算力需求增长。峰会涵盖数据中心、边缘端、AI手机等多个领域，探讨AI芯片的新机遇与挑战。

峰会形式包括主会议、技术论坛和展览展示，邀请50+位AI芯片、Chiplet、RISC-V等领域专家，进行报告、演讲、高端对话和圆桌讨论。

关键议题：

• 数据中心AI芯片：算力需求变化、国产GPU与TPU的应用。
• AI芯片架构创新：存内计算、类脑芯片、Chiplet技术。
• 边缘/端侧AI芯片：存算一体、NPU、机器人视觉芯片。
• Chiplet关键技术：2D到3D的进阶、UCIe Chiplet IP。
• RISC-V计算芯片：异构算力、边缘AI芯片、高性能NoC IP。

展览展示：11家展商将展示最新技术与产品，包括惠普、DriveNets等。

榜单揭晓：峰会将公布2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20和AI芯片新锐企业TOP 10。

观众报名：免费票需审核，通票和贵宾票尚可购买。

个人见解：AI芯片作为AI产业的核心，其发展直接影响技术进步与行业应用。峰会汇聚全球顶级专家，为产业提供思想碰撞的平台，有助于推动AI技术的创新与落地。