美印加强半导体合作，计划在印度建先进芯片制造厂

美国与印度加强半导体合作，拜登与莫迪宣布在印度西孟加拉邦建立先进芯片制造厂。该厂将生产红外、氮化镓和碳化硅半导体，专注于传感、通信、国家安全等领域。此举旨在促进两国技术合作，创造就业机会。

印度政府通过“印度半导体使命”支持产业发展，包括吸引投资、研发和基础设施建设。奥里萨邦也计划建立第二座碳化硅工厂，预计产能为72000片/年，用于电动汽车和可再生能源领域。

印度正努力推动芯片制造业，德国英飞凌公司也表现出合作意向。三方讨论了功率半导体的发展，英飞凌考虑将部分工作岗位转移至印度。

注释：

• 氮化镓（GaN）：一种半导体材料，用于高效功率转换。
• 碳化硅（SiC）：另一种半导体材料，适用于高温和高频应用。
• MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管，用于电子开关和放大。