台积电与艾克尔合作将先进芯片封装技术引入美国

台积电（TSMC），台湾领先的芯片制造商，与主要封装和测试服务提供商Amkor签署了一项协议，首次将先进的芯片封装技术引入美国。这一合作将在亚利桑那州进行，标志着美国推动关键半导体供应链技术本地化的重要一步。

该合作伙伴关系将使台积电利用Amkor计划在皮奥里亚投资20亿美元的设施，提供一站式先进封装和测试服务。此举旨在支持台积电的客户，特别是那些利用其在凤凰城建设的晶圆制造厂的客户。主要客户包括Nvidia、AMD和Apple。

先进的芯片封装技术对于提升芯片性能和实现强大的AI计算至关重要。传统增加晶体管密度的方法变得越来越具有挑战性，使得这项技术变得至关重要。生成式AI的繁荣进一步加剧了需求。

例如，Nvidia依赖台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术将其高性能图形处理器与高带宽内存连接起来，从而提升计算能力。然而，CoWoS的限制可能会阻碍快速部署AI数据中心。

美国政策制定者和行业领导者此前担心，即使在国内生产芯片，封装和测试仍需外包到亚洲。为了应对这一问题，美国已拨款16亿美元支持国内先进芯片封装技术的发展。

台积电和Amkor将共同优化特定的封装技术，如台积电的Integrated Fan-Out（InFO）和CoWoS，以满足客户需求。InFO被Apple用于其iPhone和Macbook芯片，将内存芯片与处理器连接起来。

这一合作有望扩展美国半导体生态系统，缩短产品周期时间，并确保更具弹性的供应链。这是一个战略性举措，突显了在日益竞争的全球环境中本地化高科技制造的重要性。